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在電路板防護(hù)中三防漆被普遍應(yīng)用,而有時(shí)三防漆在施工后依然會(huì)出點(diǎn)發(fā)霉的現(xiàn)象,究竟是什么原因呢?
首先電路板發(fā)霉對(duì)性能和安全性有極大的威脅,可能會(huì)導(dǎo)致以下故障:
1、電路板膨脹變形,銅皮與基板剝離,導(dǎo)致走線裸露;
2、可能因?yàn)檠趸透g導(dǎo)致線路斷開,更嚴(yán)重的可能導(dǎo)致短路;
3、電路板的絕緣性能降低,有高壓電部分可能導(dǎo)致漏電,甚至燒毀電路。
一般情況下三防漆涂覆后發(fā)霉有以下幾個(gè)原因:
1、三防漆在涂覆前電路板沒有清洗干凈;
2、涂覆前電路板含水量過(guò)高,板太潮濕;
3、生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度過(guò)高;
4、常溫固化太慢,涂覆之后要放在干燥通風(fēng)的地方,最好是烤箱烘烤30分鐘,達(dá)到完全固化。
如果仍然存在發(fā)霉現(xiàn)象,建議換質(zhì)量更好的三防漆或者納米涂層,TIS-NM納米涂層有著優(yōu)異的防潮性能,已被眾多制造商采用,由于三防漆漆膜厚達(dá)50-100微米,散熱散濕能力不良,而TIS-NM納米涂層涂層僅1微米左右的厚度,常溫下完全固化只需要3-5分鐘,由于涂層超薄,涂層呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),膜層布滿微孔,散熱及水氣蒸發(fā)能力很強(qiáng),兼具無(wú)異味、隱形、無(wú)VOCs等特性。