1、產(chǎn)品特點(diǎn):
·本灌封樹脂是以酸酐為固化劑的雙組分產(chǎn)品,可在155℃下長(zhǎng)期使用;優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于封裝功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件;
? 優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能及絕緣性能;
? 有效免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品對(duì)電路及電子元件的不良影響;
? 固化物具有高導(dǎo)熱性、低線膨脹率等優(yōu)點(diǎn);
? 阻燃性能優(yōu)良,并達(dá)到UL94-V0阻燃標(biāo)準(zhǔn);
? 導(dǎo)熱性能優(yōu)異,導(dǎo)熱系數(shù)≥0.8 W/(m·K);
? 較強(qiáng)粘結(jié)能力,產(chǎn)品對(duì)包括金屬在內(nèi)的多種材料具有較好的粘附性;
? 耐高低溫循環(huán)性優(yōu)異,最高使用溫度達(dá)到180℃。
2、典型用途:
·用于大功率電子元器件及電機(jī)的灌封保護(hù),對(duì)散熱和耐溫要求較高的環(huán)境保護(hù)。
3、技術(shù)參數(shù):
固化前后物性(25℃,55%RH) | |
混合比例(重量比) | A:B=1:1 |
顏色 | 黑色流體 |
混合粘度(25℃)Pa?s | 22-35 |
凝膠時(shí)間(200g,125℃)min | 11-18 |
最少固化時(shí)間h/℃ | 3/125 |
完全固化時(shí)間h/℃ | 1/80+2/125+3/140 |
固化后(25℃,55%RH) | |
硬度(shore D) | ≥88 |
熱變形溫度(℃) | ≥85 |
拉伸強(qiáng)度(MPa) | ≥25 |
斷裂伸長(zhǎng)率(%) | <4 |
彎曲強(qiáng)度(MPa) | ≥40 |
彎曲模量(MPa) | ≥5000 |
吸水率(%) 1天(23℃) 7天(23℃) |
≤0.08 ≤0.2 |
線性熱膨脹系數(shù)(ppm/℃) 25-130℃ 25-200℃ |
≤37.0 ≤82.0 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K) | 0.8±0.1 |
阻燃等級(jí)(6mm) | UL94V-0 |
介電強(qiáng)度(kV/mm) | ≥22 |
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1014 |
*注:表格中數(shù)據(jù)為某特定條件下實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),僅供參考;粘度、顏色、固化時(shí)間可以根據(jù)使用者要求進(jìn)行調(diào)整。
4、使用工藝:
·貯存過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生些許沉降,請(qǐng)?jiān)谑褂们皩組份和B組份在各自的貯存容器中攪拌均勻;
·混合A/B組份必須在干凈的容器中進(jìn)行,加入等質(zhì)量的A/B組份后必須完全混合均勻,用力攪拌混合容器的邊緣及底部,以確保混合均勻;
·為了降低混合物的粘度以便于后續(xù)灌封,可在混合前分別將A/B組份加熱到60℃。若在5-10mbar的真空度下將混合物脫泡后再進(jìn)行灌封使用,可以達(dá)到更加優(yōu)良的力學(xué)及電性能;
·固化方式為:80℃/1h+120℃/2h+140℃3h或在125℃下恒溫固化4h;
·客戶可根據(jù)自身實(shí)際情況選擇兩種固化工藝。
5、注意事項(xiàng):
·膠料應(yīng)密封貯存,混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi);
·若不慎濺入眼睛,請(qǐng)立刻用大量清水沖洗,若接觸到皮膚,擦拭干凈后用酒精和清水沖洗,出現(xiàn)刺激癥狀且不消退,請(qǐng)立即就醫(yī)處理;
·長(zhǎng)時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能;
·為了避免上述現(xiàn)象,灌封樹脂在使用前應(yīng)盡量擦干凈器件上面殘留的油脂和其他雜質(zhì)。